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SMT全自动锡膏印刷机设置程序内容

2019-04-10 15:03:00   来源:193333钱多多王中王,775888今期开奖结果   评论:0 点击:

SMT全自动锡膏印刷机由于是进行全自动锡膏印刷,所以在进行对线路板锡膏印刷之前要设置好印刷程序,下面193333钱多多王中王,775888今期开奖结果来与大家了解一下SMT全自动锡膏印刷机设置程序内容。
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一、SMT全自动锡膏印刷机印刷程序基本信息编辑
 
1、SMT全自动锡膏印刷机操作系统打开后,先执行归零,然后在文件→新建→输入正确的文件名称;
 
2、设定PCB信息,X,Y,厚度,适当调整印刷起点和长度;
 
3、编制SMT锡膏印刷条件,如印刷速度,压力,脱模速度,脱模间距,等待时间,擦拭系统,取相方式(一般采用双照,间隔为2Panel),脱模方式等参数,确认OK后执行下一步操作;
 
4、采用自动定位的方式固定SMT全自动锡膏印刷机里的PCB板,到位后将CCD回位,执行Z轴上升,松开网框固定,放入钢网并调整与PCB的对应的焊点位置;
 
5、固定PCB并执行下一步。
 
二、SMT全自动锡膏印刷机要印刷的线路板MARK信息编辑
 
制作PCB Mark1位置,点击PCB Mark点按移动键→找到Mark位置后→执行实时显示→定制模板→载入模板→测试模板→测试OK后按相同步骤制作PCB Mark2和钢网的两个Mark。
 
三、SMT全自动锡膏印刷机程序初步设置后进行微调
 
1、在生产设置→显示调节窗口→开始生产→在调节窗口中进行微调以达到最好的印刷品质→模拟生产;
 
2、对SMT全自动锡膏印刷机安装刮刀,添加锡膏进行生产。
SMT全自动锡膏印刷机设置程序流程
SMT全自动锡膏印刷机印刷程序设置流程
 
 
四、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷程序主要注意参数
 
1、SMT锡膏印刷间隙:
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM。
 
2、SMT锡膏印刷分离速度:
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。
 
3、SMT锡膏印刷刮刀的宽度:
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。
 
4、刮刀的压力:
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
 
5、SMT锡膏印刷刮刀的速度:
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。
 

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