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SMT印刷机印刷工艺讲解

2019-04-10 16:21:00   来源:193333钱多多王中王,775888今期开奖结果   评论:0 点击:

表面组装技术(SMT )已成为当今电子装联技术中最通用的技术,而SMT焊膏印刷是SMT 基本工艺中的一道关键工序,其质量直接影响到SMD 组装的质量和效率。下面193333钱多多王中王,775888今期开奖结果来分享一下smt印刷机通用印刷工艺。
SMT印刷机
 
在SMT 中印刷主要依靠SMT印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上,再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上,利用焊膏的黏附性将元件暂时固定,接着进行热熔焊接,焊膏在加热至一定温度时液化,并在重力和表面张力的作用下铺展,冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点。印刷质量直接影响到表面组装元件的性能和可靠性。焊焊膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。有关统计表明,SMT 生产中60%~70%的焊接缺陷与焊膏的印刷有关,由此可见焊膏印刷的重要性。
 
SMT印刷焊膏的原理
锡膏印刷原理图
SMT印刷原理

 
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏(或贴片胶)产生一定的压力,推动焊膏(或贴片胶)在刮板前滚动,产生将焊膏(或贴片胶)注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏(或贴片胶)的粘性摩擦力使焊膏(或贴片胶)在刮板与网板交接处产生切变力,切变力使焊膏(或贴片胶)的粘性下降,有利于焊膏(或贴片胶)顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏(或贴片胶)的粘度之间都存在一定的制约关系。因此,只有正确地控制这些参数才能保证焊膏(或贴片胶)的印刷质量。

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